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硅晶圆仍是供不应求明年首季合约价恐上涨木工带锯

发布时间:2020-03-26 14:30:39 来源:郯城机械网

半导体 硅晶圆厂透露,中国大陆推动半导体脚步不因中美贸易影响而停歇,获国家补助的晶圆厂,近期释出硅晶圆需求是以往三倍多。 除了内存厂产业稳健,对硅晶圆需求强劲,还有车载和物联网应用提升,明年半导体用硅晶圆仍是供不应求,明年首季合约价仍会调涨。

日本两大硅晶圆厂信越和胜高最近公布的涨价幅度都颇大,凸显需求仍然强劲。

外资机构相继以中美贸易波及整体经济,半导体景气第4季恐加大修正幅度,调降半导体族群包括设备、芯片设计及芯片制造等产业评等,股价也大幅重挫,台厂环球晶、台胜科、合晶等硅晶圆业者股价惨跌,环球晶股价从高档542元, 跌至上周五的275元,几近腰斩;合晶由64.6元,跌至36.8元,跌幅43%。

硅晶圆大厂透露,市场担心南韩大厂LG集团旗下的硅德荣(LG Siltron)扩建,将使明年硅晶圆全年供给达到700万片之多,后年更进一步达到730万片;加上大陆新升半导体也计划以每年增产15万片的速度增产, 半导体硅晶圆需求可望纾解,缺货将缓和,导致市场对硅晶圆景气多空传言纷传。

台厂指出,相关假设基本事实不正确。 南韩LG去年第3季宣布扩产,不可能在今年第4季量;大陆新升半导体良率极差,产品仅能提供测试片使用,还无法进入量产线。

中美贸易大战波及半导体,反而深化中国大陆要增加自有芯片自给率的决心,近期获大陆大基金资金奥援的半导体厂,释出硅晶圆需求较以往暴增三倍。 中国大陆内存指针大厂长江存储最近就宣告,未来十年将持续增加研发投资,加速64层3D 储存型闪存( NAND Flash ),以自主研发,突破国际主要内存大厂的技术封锁。

至于市场担心近期半导体景气可能出现干扰,硅晶圆厂强调,目前晶圆代工厂受部分客户订单修正影响,但从整体半导体产业来看,内存需求仍然强劲,产业明年对硅晶圆的需求还是非常强劲,紧接着又有5G布建,各家发展人工智能及车载电子, 对12吋和8吋硅晶圆需求有增无减。

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